هنگامی که یک لپتاپ یا رایانه جدید خریداری میکنید، اولین چیزی که فروشنده به شما میگوید CPU و نسل آن است. بهعنوانمثال، این لپتاپ نسل نهم اینتل است، یا آن PC به پردازنده نسل 10اینتل مجهز است. چند نسل از این پردازنده ها وجود دارد و در گذر زمان چه تغییراتی کرده اند؟ در این مقاله از اگزوگیم به بررسی جدول زمانی نسلهای مختلف پردازندههای اینتل و همچنین تغییرات آنها در گذر زمان میپردازیم.
نسلهای مختلف پردازندههای اینتل
پردازندههای اینتل طی نسلها بهتر و بهتر شدهاند. تفاوت اصلی بین نسلهای مختلف معماری آنهاست. آنها همچنین با گذر زمان از RAMهایی با سرعت بالاتر، پشتیبانی از حافظه پنهان و قابلیت اورکلاک بهتر برخوردار شدند. پردازندههای نسل جدیدتر نیز موفق شدند به سرعت کلاک بالاتری برسند و از نظر انرژی بسیار کارآمدتر شوند. بیایید نگاهی به همه نسلهای پردازندههای اینتل بیندازیم.
Nehalem - پردازندههای نسل اول اینتل (2008)
نسل اول پردازندههای اینتل بر اساس ریز معماری Nehalem در نوامبر 2008 معرفی شدند. پردازندههای Nehalem اولین پردازندههایی بودند که فناوری Intel Turbo Boost 1.0 را دریافت کردند و پس از مدتی فناوری hyper-threading نیز به CPU های Nehalem راه یافت.
لیتوگرافی: 45 نانومتر
ترانزیستورها: 731 تا 2300 میلیون
سرعت کلاک: 1.06 گیگاهرتز تا 3.33 گیگاهرتز
تعداد هستهها: 2-6 در پردازندههای عادی /4-8 در Xeon
حافظه پنهان L1: 64 کیلوبایت در هر هسته
حافظه پنهان L2: 256 کیلوبایت در هر هسته
حافظه پنهان L3: 4 مگابایت-24 مگابایت توسط همه هستهها به اشتراک گذاشته شده است
سوکت: LGA 1156 ، LGA 2011 ، سوکت G2
RAM: 2 کاناله DDR3-1066
Intel turbo boost 1.0
Sandy Bridge - پردازندههای نسل دوم اینتل (2011)
پس از Nehalem ، CPUهای Intel Sandy Bridgeبرای اولین بار در سال 2009 معرفی و در سال 2011 به بازار عرضه شدند. بر خلاف Nehalem، پردازندههای Sandy Bridge از گرافیک آنبرد پشتیبانی میکردند. آنها همچنین حدود 11.3 درصد بهبود عملکرد در مقایسه با CPUهای نسل گذشته داشتند.
لیتوگرافی: 32 نانومتر
ترانزیستورها: 504 میلیون تا 2.27 میلیارد
سرعت کلاک: 1.60 گیگاهرتز تا 3.60 گیگاهرتز
تعداد هستهها: 1-4 در پردازندههای عادی/4-6 در extreme /2-8 در Xeon
حافظه پنهان L1: 64 کیلوبایت در هر هسته
حافظه پنهان L2: 256 کیلوبایت در هر هسته
حافظه پنهان L3: 1 مگابایت-8 مگابایت توسط همه هستهها به اشتراک گذاشته میشود/10 مگابایت-15 مگابایت در extreme /3 مگابایت-20 مگابایت Xeon
سوکت ها: LGA 1155 ، LGA 1366 ، LGA 1567
RAM: DDR3 2 کاناله
GPU: HD graphics, HD graphics 2000, HD graphics 3000, HD graphics P3000
Intel Turbo boost 2.0
Ivy Bridge - پردازندههای نسل سوم اینتل (2012)
حدود یک سال پس از عرضه Sandy Bridge ، پردازندههای نسل سوم Ivy Bridge اینتل عرضه شدند. آنها با Sandy Bridge سازگار بودند و از Microsoft Windows XP پشتیبانی می کردند.
این پردازندهها حدود 3 تا 6 درصد در قدرت CPU و 25 تا 68 درصد در قدرت پردازش GPU بهبود داشتند در حالی که از نظر مصرف انرژی 50 درصد کارآمدتر هستند اما از طرف دیگر گرمای بیشتری هم تولید میکنند. آنها همچنین جزء اولین پردازندههای که دارای ترانزیستورهای tri-gate بودند.
لیتوگرافی: 22 نانومتر
ترانزیستور: 2104 میلیون
سرعت کلاک: 1.4GHz تا 4.1 GHz
هستهها: 2-4 در پردازندههای عادی/2-15 در Xeon
حافظه پنهان L1: 64 کیلوبایت در هر هسته
حافظه پنهان L2: 256 کیلوبایت در هر هسته
حافظه پنهان L3: 2 مگابایت-8 مگابایت توسط همه هستهها به اشتراک گذاشته شده است.
سوکت: LGA 1155 ، LGA 2011 ، LGA 2011-1 ، LGA 1356 ، سوکت G2
RAM: DDR3-1333 تا DDR3-1600
پردازنده گرافیکی: HD graphics 2500, HD graphics 4000, HD graphics P4000
Intel Turbo boost 2.0
Haswell - پردازندههای نسل چهارم اینتل (2013)
نسل چهارم پردازندههای اینتل به نام Haswell در سال 2013 عرضه شد. این پردازندهها بر اساس همان لیتوگرافی 22 نانومتری Ivy Bridge ساخته شده بودند. با این حال، به طور کلی 3 درصد بهبود در عملکرد داشتند و مصرفشان هم کمتر بود. متأسفانه مشکل دمای بالا همچنان در این پردازندهها وجود داشت و حتی در مقایسه با نسل قبل بدتر هم شده بود.
در برخی مدلهای نسل چهارم برای اولین بار پشتیبانی از RAMهای DDR4 به پردازنده اضافه شد و همچنین سوکتهای جدیدی برای آنها عرضه شد. آنها همچنین تا حدی از فناوری thunderbolt 2.0 پشتیبانی می کردند.
لیتوگرافی: 22 نانومتر
ترانزیستورها: 1.4 تا 5.56 میلیارد
سرعت کلاک: 1.1 گیگاهرتز تا 4.4 گیگاهرتز
تعداد هستهها: 2-4 در حالت عادی/6-8 در enthusiast /2-18 در Xeon
حافظه پنهان L1: 64 کیلوبایت در هر هسته
حافظه پنهان L2: 256 کیلوبایت در هر هسته
حافظه پنهان L3: 2 مگابایت-45 مگابایت توسط همه هستهها به اشتراک گذاشته شده است
حافظه پنهان L4: 128 مگابایت (فقط iris Pro)
سوکت ها: LGA 1150 ، rPGA 947 ، LGA 2011-v3
RAM: دو کاناله DDR3/ DDR3L ، DDR4
GPU: HD graphics 4200, HD graphics 4400, HD graphics 4600, HD graphics 5000, Iris 5100, Iris Pro 5200
Intel Turbo boost 2.0
Broadwell - پردازندههای نسل 5 اینتل (2014)
برادول نسل پنجم پردازندههای اینتل بود که در سال 2014 عرضه شد. به لطف لیتوگرافی 14 نانومتری، اندازه پردازنده بسیار کوچک بود و در نتیجه مصرف برق بسیار کمتری داشت.
پردازندههای نسل 5 از Direct3D-12 و OpenGL 4.4 پشتیبانی می کردند. برادول همچنین Intel Turbo boost 3.0 را با خود به همراه داشت.
لیتوگرافی: 14 نانومتر
ترانزیستورها: 1.9 میلیارد
سرعت کلاک: 1.2 گیگاهرتز تا 4 گیگاهرتز
تعداد هستهها: 2-4 در حالت عادی/6-10 در enthusiast /4-24 در Xeon
حافظه پنهان L1: 64 کیلوبایت در هر هسته
حافظه پنهان L2: 256 کیلوبایت در هر هسته
حافظه پنهان L3: 2 مگابایت-6 مگابایت توسط همه هستهها به اشتراک گذاشته شده است
حافظه پنهان L4: 128 مگابایت (فقط iris Pro)
سوکت ها: LGA 1150 ، rPGA 947 ، LGA 2011-v3
RAM: DDR3 ، DDR3L ، DDR4
GPU: HD graphics 5300, HD graphics 5500, HD graphics 5700p, HD graphics 6000, HD graphics 6100, HD graphics 6200, HD graphics 6300p, HD graphics
Intel Turbo boost 3.0
Skylake - پردازندههای نسل ششم اینتل (2015)
در سال 2015 ، اینتل به دلایلی موفق نشد پردازندههای 14 نانومتری نسل 5 را به موقع و به بازار عرضه کند و با تأخیر بسیار تنها دو مدل از این نسل از پردازندهها با لیتوگرافی 14 نانومتری را به بازار عرضه کرد که سه ماه پس از عرضه با معرفی نسل ششم یعنی Skylake سبد پردازندههای 14 نانومتری خود را تکمیل کرد. تغییرات و طراحی مجدد Skylake باعث بهبود عملکرد CPU و GPU و حتی بهرهوری بیشتر شد. این تغییرات در نسلهای بعدی پردازندههای اینتل نیز اعمال شد.
در حالی که چند وقتی بود که بحث از اورکلاک پردازنده در بین برخی از کاربران رواج داشت، CPUهای سری Skylake "K" به محبوبیت بیشتر اورکلاک کمک کرد. لازم به ذکر است این پردازندهها همچنین از DMI 3.0 و thunderbolt 3.0 و HDMI 2.0 با وضوح 4K پشتیبانی میکردند.
لیتوگرافی: 14 نانومتر
ترانزیستورها: 1.9 میلیارد
سرعت کلاک: تا 4.5 گیگاهرتز
تعداد هستهها: 2-28
حافظه پنهان L1: 64 کیلوبایت در هر هسته
حافظه پنهان L2: 256 کیلوبایت در هر هسته
حافظه پنهان L3: 2 مگابایت در هر هسته
حافظه پنهان L4: 128 مگابایت (فقط iris Pro)
سوکت ها: LGA 1150 ، rPGA 947 ، LGA 2011-v3
RAM: DDR3 ،DDR3L، DDR4
پردازنده گرافیکی: HD 530 ، Iris Pro 580 ، HD 510 ، Iris 540 ، HD 520 ، HD 550 ، Iris 550 ، HD 515
Intel Turbo boost 3.0
Kaby Lake - پردازندههای نسل هفتم اینتل (2016)
اینتل پردازندههای نسل هفتم Kaby Lake را در سال 2016 معرفی کرد. آنها بسیار شبیه به Skylake بودند اما از نظر مصرف انرژی بهینهتر بودند. معماری گرافیکی جدید Kaby Lake همچنین پردازش گرافیک های سه بعدی و عملکرد پخش فیلم 4K را بهبود بخشید. این اولین معماری بود که پردازنده Core i3 آن هم امکان اورکلاک را داشت. بر خلاف نسل قبلی Kaby Lake دارای حافظه پنهان L4 نبود.
لیتوگرافی: 14 نانومتر
سرعت کلاک: 1.0GHz تا 4.5GHz
تعداد هستهها: 2-4
حافظه پنهان L1: 64 کیلوبایت در هر هسته
حافظه پنهان L2: 256 کیلوبایت در هر هسته
حافظه پنهان L3: 8 مگابایت به اشتراک گذاشته شده است
سوکتها: LGA 1151 ، LGA 2066 ، BGA 1356 ، BGA 1440 ، BGA 1515
RAM:DDR3 ،DDR3L، DDR4 (تا 64 گیگابایت)
پردازنده گرافیکی: HD 630 ، HD 610 ، HD 615 ، HD 620 ، Iris Plus 640 ، Iris Plus 650 ، HD P630 ، UHD 620 ، UHD 615 ، UHD 617 ، UHD
Intel Turbo boost 3.0
Coffee Lake - پردازندههای نسل هشتم اینتل (2017)
تفاوت زیادی بین پردازندههای Kaby Lake و Coffee Lake (نسل هشتم اینتل) وجود ندارد. در واقع در Coffee Lake تنها شاهد چند تغییر جزئی در ریز معماری پردازنده بودیم. آنها از hyper-threading چهار هستهای پشتیبانی میکردند، چیزی که در نسل گذشته وجود نداشت. اینتل با کاهش سرعت کلاک پایه، توانسته TDP آنها را به 15W برساند با این حال، به دلیل فرکانس توربو برابر، این موضوع تأثیر چندانی بر عملکرد نهایی آنها نداشت.
لیتوگرافی: 14 نانومتر
سرعت کلاک: 1.0GHz تا 4.5GHz
تعداد هستهها: 2-4
حافظه پنهان L1: 64 کیلوبایت در هر هسته
حافظه پنهان L2: 256 کیلوبایت در هر هسته
حافظه پنهان L3: 8 مگابایت به اشتراک گذاشته شده است
سوکتها: LGA 1151 ، LGA 2066 ، BGA 1356 ، BGA 1440 ، BGA 1515
RAM: DDR3 ، DDR4 (تا 64 گیگابایت)
پردازنده گرافیکی: HD 630 ، HD 610 ، HD 615 ، HD 620 ، Iris Plus 640 ، Iris Plus 650 ، HD P630 ، UHD 620 ، UHD 615 ، UHD 617 ، UHD
Intel Turbo boost 3.0
Coffee Lake Refresh - پردازندههای نسل نهم اینتل (2017)
پردازندههای نسل نهم اینتل در سال 2017 با معماری Coffee Lake Refresh معرفی شدند. این پردازندههای جدید برای اولین بار دارای 8 هسته بودند در حالی که سرعت کلاک فوقالعادهای داشتند. البته با سرعت بیشتر هسته و کلاک، گرمای بیشتری به وجود میآید؛ بنابراین اینتل برای مدیریت بهتر دما به جای خمیر حرارتی از پخش کننده حرارتی یکپارچه (IHS) استفاده کرد.
لیتوگرافی: 14 نانومتر
سرعت کلاک: 1.8 گیگاهرتز تا 5 گیگاهرتز
تعداد هستهها: 2-8
حافظه پنهان L1: 64 کیلوبایت در هر هسته
حافظه پنهان L2: 256 کیلوبایت در هر هسته
حافظه پنهان L3: 16 مگابایت به اشتراک گذاشته شده است
سوکت: LGA 1151 تغییر یافته برای پشتیبانی از هستههای بیشتر
RAM: DDR4-2666 2 کاناله تا 128 گیگابایت
پردازنده گرافیکی: GT2 ، GT3e
Intel Turbo boost 3.0
Comet Lake/Ice Lake - پردازندههای نسل دهم اینتل (2019)
Comet Lake شامل پردازندههای دسکتاپ نسل دهم 14 نانومتری اینتل است و Ice Lake نسل دهم پردازندههای موبایل (پردازندههای استفاده شده در لپتاپها و ...) با لیتوگرافی 10 نانومتر. این نسل دارای قابلیت پشتیبانی از Wi-Fi 6 (802.11ax) و Thunderbolt 3.0 بود. این پردازنده ها از سوکت BGA 1526 و RAM سریعتر LPDDR4X پشتیبانی می کنند.
لیتوگرافی: 14 نانومتر (دسکتاپ) /10 نانومتر (موبایل)
سرعت کلاک: تا 5.3 گیگاهرتز (دسکتاپ) / 4.1 گیگاهرتز (موبایل)
تعداد هستهها: 2-10 (دسکتاپ) /2-4 (موبایل)
حافظه پنهان L1: 64 کیلوبایت در هر هسته (دسکتاپ) /80 کیلوبایت در هر هسته (موبایل)
حافظه پنهان L2: 256 کیلوبایت در هر هسته (دسکتاپ) /512 کیلوبایت در هر هسته (موبایل)
حافظه پنهان L3: 20 مگابایت مشترک (دسکتاپ)/8 مگابایت اشتراک گذاری (موبایل)
سوکتها: BGA1526 ، LGA 1200
RAM: تا LPDDR4X در 3733 مگاهرتز
پردازنده گرافیکی: مبتنی بر نسل 11
Intel Turbo boost 3.0
Tiger Lake/Rocket Lake - پردازندههای نسل 11 اینتل (2021)
جدیدترین و بزرگترین معماری نسل 11 شامل CPUهای موبایل Tiger Lake و CPU های دسکتاپ Rocket Lake است. Rocket Lake از هستههای CPU Sunny Cove استفاده می کند که IPC (دستورالعمل در کلاک) را 19 درصد افزایش میدهد. آنها همچنین از وضوح 8K ، Dolby vision و 12 بیتی HDR 10 پشتیبانی می کنند.
پردازنده Tiger Lake تاثیر زیادی بر پردازنده لپتاپ گذاشت. آنها حتی دارای سرعت کلاک سریعتر و برخی پیشرفتها مانند پشتیبانی از حافظه PCIe 4.0 ، Thunderbolt 4 ، USB 4.0 و LPDDR5 هستند.
لیتوگرافی: 14 نانومتر (دسکتاپ) /10 نانومتر (موبایل)
سرعت کلاک: تا 5.3 گیگاهرتز (دسکتاپ) / 5 گیگاهرتز (موبایل)
تعداد هستهها: تا 8 (دسکتاپ) /2-8 (موبایل)
حافظه پنهان L1: 64 کیلوبایت در هر هسته (دسکتاپ) /80 کیلوبایت در هر هسته (موبایل)
حافظه پنهان L2: 512 کیلوبایت در هر هسته (دسکتاپ) /1.25 مگابایت در هر هسته (موبایل)
حافظه پنهان L3: 16 مگابایت مشترک (دسکتاپ)/24 مگابایت مشترک (موبایل)
سوکتها: LGA 1200 ، FCBGA1449 ، FCBGA1787
RAM: DDR4-3200/LPDDR5-5400
پردازنده گرافیکی: مبتنی بر نسل 12
Intel Turbo boost 3.0
Alder Lake - پردازندههای نسل دوازدهم اینتل (2021)
اینتل در حال حاضر بر روی پردازندههای نسل دوازدهم Alder Lake کار می کند. طبق شایعات آنها در پایان سال 2021 معرفی میشوند (هنوز تاریخ دقیق و رسمی آن از سوی اینتل منتشر نشده است). Alder Lake یک سوکت جدید LGA 1700 به همراه PCIe 5.0 ، RAM LPDDR5 و پشتیبانی از DMI 4.0 به همراه خواهد داشت. این پردازنده میتواند یک طراحی مجدد در معماری 10 نانومتری باشد با این حال تا این لحظه جزئیات زیادی از آنها به بیرون درز نکرده است.
سؤالات متداول
نسل فعلی پردازندههای اینتل چیست؟
در حال حاضر، نسل یازدهم اینتل جدیدترین نسل است با این حال تا پایان سال میلادی این نسل با Alder Lake جایگزین میشود.
چگونه میتوان نسل پردازنده استفاده شده در سیستم را در Windows 10/Windows 7 بررسی کرد؟
به قسمت Start رفته و "system information" را تایپ کنید. در اطلاعات سیستم، میتوانید بخش پردازنده را بررسی کنید که نام CPU به شما نشان داده میشود.
حالا با جستجو نام پردازنده خود در اینترنت میتوانید نسل آن را متوجه شوید اما به طور کلی در اکثر مدلها اولین شماره پردازنده، نسل پردازنده شما است. بهعنوانمثال، اگر نام پردازنده Intel Core i5-10600K باشد ، پردازنده نسل دهم خواهد بود.
کدام نسل از پردازندههای اینتل بهتر است؟
متأسفانه پاسخ به این سؤال چندان ساده نیست. بیشتر اوقات نسل جدید بهتر از نسل قبلی خواهد بود. با این حال، شما باید هر CPU را به صورت جداگانه از نظر عملکرد آن بررسی کنید؛ مثلاً Intel Core i5 نسل 8 8600k سریعتر از Intel core i5 نسل 10 10400T است.
منبع: techgamesnews
برای ارسال دیدگاه ابتدا باید وارد شوید.